每次新手機發(fā)布前,手機的配置、參數等數據都是所有人所關注的重點,華碩手機將于5月12日舉行發(fā)布會,屆時將會推出新款手機華碩zenfone8,但是據小編了解到,華碩zenfone8的部分參數與渲染圖已經曝光,那么華碩zenfone8參數到底如何,下面香煙網小編簡單為大家介紹一下。
據外媒91phones報道,ZenFone 8 Flip可能會保留其翻蓋攝像頭,這是ZenFone 7的一個標志性功能。該機相機模組將配備三個攝像頭,包括一個64MP主攝鏡頭,一個8MP廣角鏡頭和一個12MP微距鏡頭。顯然,此攝像頭參數將支持8K視頻錄制,但其他細節(jié)目前尚不清楚。
據報道,ZenFone 8 Flip將配備6.67英寸全高清+ AMOLED顯示屏,90Hz刷新率,驍龍888處理器,8GB 和256GB內存組合。該設備還將配備5000毫安的電池,支持30W快速充電,重量230克,尺寸為165 x 77.3 x 9.5毫米。
至于ZenFone 8,報道稱這款設備是該系列的“迷你”型號,將配備5.92英寸全高清顯示屏、驍龍888處理器、8GB和128GB內存組合。該設備還將配備雙攝,搭載64MP主攝和12MP微距鏡頭,并同樣支持8K視頻錄制。
此外,據稱這款迷你設備將配備4000毫安的電池,支持30W快速充電,重量為170克,尺寸為148 x 68.5 x 9毫米。同時,該設備有3.5毫米耳機插孔,所以目前還不需要升級到無線耳機。
華碩ZenFone 8和ZenFone 8 Flip將于5月12日發(fā)布,屆時可能會有銀色和深灰色兩種顏色供選擇。華碩的發(fā)布會近在眼前,盡管幾乎所有的信息都已經披露,但我們仍在等待關于將價格方面的信息。
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